貼裝方式兼容FC倒裝/WB正裝；
適用于12時及12時以下晶圓；
搭載雙點膠系統；
高精度直線驅動貼片頭，音圈電機實現精準力控；
通用式工件臺，適用于處理不同種類的基板；
高精度搜尋芯片平臺，芯片自動角度矯正系統，配備
12吋晶圓自動擴膜系統；
采用點膠獨立控制系統，膠量控制更加精確，支持補
膠功能；
采用真空漏晶檢測和重新拾取功能；
采用激光焊接系統實現實時共晶功能；
可搭載不同配置，根據不同市場需要，同時可依據特
殊需求定制。

適用于8時及8時以下wafer,配備wafer自動擴膜系統:搭載雙點膠模塊靈活選配點膠閥種類,膠量控制更加精確高精度直線驅動貼裝頭，音圈電機實現精準力控，共晶焊接可選配不同情性氣體氛圍:通用式工件臺適用于處理不同種類的基板，高精度搜尋芯片平臺，芯片自動角度校正系統采用真空漏晶檢測和重新拾取功能;可根據產品特性選配不同功能模塊同時支持特殊需求定制。

Mini LED全自動返修設備-直顯
用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復，對于焊接不良進行芯片拆除后，進行新芯片貼裝焊接。

Mini LED全自動返修設備用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復，對于焊接不良進行芯片拆除后，進行新芯片貼裝焊接。

適用于Mini LED直顯產品的爐前爐后外觀檢測，以及點亮后的外觀檢測、 鑄造龍門，實現高可靠性和高穩定性、工業相機 + 高分辨率遠心鏡頭，確保高精度、 基于圖像特征算法的精準定位和檢測，誤報率低、可適用于最小3*5mil芯片的外觀檢測、可適用于最多10萬顆芯片的檢測

AME-200直顯該設備適用于miniled點亮的質量檢測，采用高精度CCD分三個方向對產品點亮的不同切換畫面進行成像檢測，可兼容多種不同的款式產品，根據客戶需求自由更換，檢測算法參數可靈活調整，檢測結果數據可視化，對掃描效果進行比對讀取數據進行判定NG/OK，系統記錄所有測試數據方便客戶進行拷貝分析。

AMX-Ⅲ是一款用于晶圓上芯片取料貼片的高精度高效率貼片設備，整機以機架大理石為主體結構，在線傳送機構輸送被貼裝物（PCB等),Wafer供料器搭載貼裝物（wafer盤上的芯片等）,貼裝頭可拾取wafer盤上的貼裝物進行高速貼片。
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AM-H平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統?！　】纱钶d吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊?！　≡陔娮釉O備(MicroLED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛?！　M-H系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。

型號

AME

功能模塊

參數

貼放精度

±10μm

照明系統

RGB全色域環形光源

工作方式

在線全自動

TBA料帶檢測（選配）

檢測焊盤觸點

貼裝器件尺寸范圍

4*9-20*40

成品檢測（選配）

檢測bonding位置和尺寸精度

TBA料帶尺寸范圍

35-70mm

過程監控系統（選配

可錄像

Xy解析度

0.5μm

Cassette（選配）

25片標準?

Xy驅動形式

直線電機

Wafertable（選配）

兼容8寸、6寸

鍵合力控制

1-400N

TBA入料及出料方式

料卷方式

溫度設定范圍

0-600℃

料帶裁剪（選配）

定制治具裁剪

溫度穩定性

±5℃

接入要求

220V 50±Hz 7KW ?

0.4~0.6Mpa壓縮空氣

清潔類型

油石清潔/毛刷清潔

外形尺寸及重量

長2810X寬1500X高2000mm

2500kg

AM-X平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統?！　】纱钶d吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊?！　≡陔娮釉O備(MicroLED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛?！　M-X系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。