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高速晶圓貼片機AMH-12FC
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高速晶圓貼片機AMH-12FC

貼裝方式兼容FC倒裝/WB正裝; 適用于12時及12時以下晶圓; 搭載雙點膠系統; 高精度直線驅動貼片頭,音圈電機實現精準力控; 通用式工件臺,適用于處理不同種類的基板; 高精度搜尋芯片平臺,芯片自動角度矯正系統,配備 12吋晶圓自動擴膜系統; 采用點膠獨立控制系統,膠量控制更加精確,支持補 膠功能; 采用真空漏晶檢測和重新拾取功能; 采用激光焊接系統實現實時共晶功能; 可搭載不同配置,根據不同市場需要,同時可依據特 殊需求定制。
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產品優勢

貼裝方式兼容FC倒裝/WB正裝;

適用于12時及12時以下晶圓;

搭載雙點膠系統;

高精度直線驅動貼片頭,音圈電機實現精準力控;

通用式工件臺,適用于處理不同種類的基板;

高精度搜尋芯片平臺,芯片自動角度矯正系統,

配備 12吋晶圓自動擴膜系統;

采用點膠獨立控制系統,膠量控制更加精確,支持補 膠功能;

采用真空漏晶檢測和重新拾取功能;

采用激光焊接系統實現實時共晶功能;

可搭載不同配置,根據不同市場需要,同時可依據特 殊需求定制。

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