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Mini LED/IC全自動返修設備-背光
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Mini LED/IC全自動返修設備-背光

Mini LED全自動返修設備用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復,對于焊接不良進行芯片拆除后,進行新芯片貼裝焊接。
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微組MicroASM AMR系列 Mini LED全自動返修設備


  微組MicroASM AMR系列  Mini LED全自動返修設備

用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復,對于焊接不良進行芯片拆除后,進行新芯片貼裝焊接。

關鍵詞:
miniled返修設備
Mini LED燈珠返修
Mini LED返修
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型號

AMR

AMR PLUS

設備自動化模塊

自動拆卸/自動焊接/蘸膠/拾放芯片

貼放精度

 ±5/±10μm

±10μm

蘸膠功能模塊

錫膏/助焊膏

工作方式

在線全自動  

在線全自動

應用

Mini LED 顯示、背光/Mini IC rework 

最大工作范圍

420*350/600*500mm

1500*850mm

光源

具有可編程LED光源,具備高效可靠背景光功能

貼裝器件尺寸范圍

0.075-1mm

0.1-1mm

過程監控系統

 可錄像

芯片最小尺寸

3*5mil

3*5mil

工具頭(吸嘴)

真空吸附式

綜合貼裝精度

±5/±10μm

±5/±10μm

Wafertable可選)

 6*4/10/8*2

XY驅動形式

直線電機

直線電機

載體/基板、外殼固定

真空吸附/機械夾持

行程

X:600mm Y:900mm

X:1000mm Y:1600mm

激光熱壓鍵合系統

25-400

鍵合力控制

10-500g

10-500g

接入要求

220V 50±10Hz 3.5KW 0.4.0.6Mpa壓縮空氣

基板材質

PCB/FPC/FR4/玻璃基板

PCB/FR4/玻璃基板

外形尺寸及重量

1300X1700X1850mm、2000kg

2900X1960X1980mm、4000kg

 

RGB顯示屏、車載顯示屏、電視背光、筆記本電腦背光、手機背光

輸入產品信息-選擇合適配方參數-自動拆除不良Mini-LED-點錫膏/助焊膏-自動貼裝焊接Mini-LED

兼容性強:Mini-LED基板小尺寸:420*350mm,大尺寸:1500*900mm 以下都可以對應,
精度高:可返修Mini-LED芯片最小尺寸75×125um
自動化高:可連線實現全自動返修過程

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公司網址:http://www.globalprayerhub.com

公司郵箱:sales@microasm.com
辦公總部:深圳市光明區馬田街道薯田埔社區星源先進材料產業園 4 棟13層

 

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