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微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機
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微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機
微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機
M-S平臺是一款手動-半自動微組裝系統?；谠撈脚_開發出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電
路）。
該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。
產品視頻
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型號
MS
功能模塊
參數
工作方式
桌面式手動-半自動
過程監控系統
照明系統
工作范圍
15*80mm/150*150mm
拾取工具頭（夾持型）
過程監控系統(選配)
貼裝器件尺寸范圍
0.03~20mm
吸嘴
定制
綜合貼裝精度
±5μm3sigma
工藝保護氣體(選配)
熱氮
XY驅動形式
步進電機+滾珠絲桿
點膠系統（選配）
武藏點膠系統兼容UV膠、環氧膠、銀膠
T軸行程
±10°
固化系統（選配）
紫外線固化/熱固化
XY軸解析度
1μm
高度測量（選配）
基恩士激光測量0.005mm
Z軸解析度
1μm
激光熱壓鍵合系統（選配）
500℃ T軸解析度
手動
接入要求
220V市電10A0.5Mpa壓縮空氣
鍵合力控制
20-500g
外形尺寸
長X寬X高：500X400X650mm
照明系統
白色/黃色環形光源
重量
30kg
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MEMS封裝
倒裝芯片鍵合
正裝芯片鍵合
激光二極管激光巴條焊接
光模塊封裝
傳感器封裝
Mini LED貼裝
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激光加熱
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
共晶焊\金錫、銦
激光巴條封裝
熱壓
晶圓級高精度粘片
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離線式手動-半自動運行，操作方便性價比高
具備工藝的高重復性和應用靈活性
根據客戶需求量身定制功能模塊和開發工藝
實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間
快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保證可靠結果
人機友好界面操作方便，編程簡單
可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等
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