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Flip Chip封裝技術

Flip Chip封裝技術

  • 分類:行業動態
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2022-06-07
  • 訪問量:0

【概要描述】傳統的封裝技術是將芯片放置在引腳上,然后用金線將die上的pad和lead frame連接起來(wire bond),但是這種技術封裝出來的芯片面積會很大,已經不滿足越來越小的智能設備,所以Flip Chip技術應用而生。
工業上不可能把die切割出來以后再去長bump,所以在wafer切割成die之前要完成bump,因此這也被稱為wafer level chip size package(WLCSP)。


Flip Chip封裝技術

【概要描述】傳統的封裝技術是將芯片放置在引腳上,然后用金線將die上的pad和lead frame連接起來(wire bond),但是這種技術封裝出來的芯片面積會很大,已經不滿足越來越小的智能設備,所以Flip Chip技術應用而生。
工業上不可能把die切割出來以后再去長bump,所以在wafer切割成die之前要完成bump,因此這也被稱為wafer level chip size package(WLCSP)。


  • 分類:行業動態
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2022-06-07
  • 訪問量:0
詳情

Flip Chip封裝技術   

   傳統的封裝技術是將芯片放置在引腳上,然后用金線將die上的padlead frame連接起來(wire bond),但是這種技術封裝出來的芯片面積會很大,

已經不滿足越來越小的智能設備,所以Flip Chip技術應用而生。

工業上不可能把die切割出來以后再去長bump,所以在wafer切割成die之前要完成bump,因此這也被稱為wafer level chip size package(WLCSP)。

流程步驟:

1.集成電路建立在晶圓上。

2.焊盤是在芯片表面鍍上金屬的。

3.焊點沉積在每個焊盤上。

4.芯片是削減。

5.芯片翻轉和定位,使焊錫球面對外部電路上的連接器。

Flip Chip的優點在于:

更多的IO接口數量,更小的封裝尺寸,更好的電氣性能,更好的散熱性能,更穩的結構特性,更簡單的加工設備。

但缺點在于價格高,主要原因是:

芯片需要在AP層設計RDL用于連接bump,RDL的生產加工需要多一套工藝flip chip基板的生產加工,基板的工藝會更加精細,價格自然水漲船高。

 

 

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版權聲明:本文為CSDN博主「吃瓜?!沟脑瓌撐恼?,遵循CC 4.0 BY-SA版權協議,轉載請附上原文出處鏈接及本聲明。

原文鏈接:https://blog.csdn.net/liluxiang333/article/details/115111970

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